Objednávanie výroby DPS

Veľmi často dodávame aj plošné spoje. Pre osadenie samotné je kvalita plošného spoja zásadná. Aby nedošlo pri výrobe DPS k nedorozumeniam, je tiež potrebné špecifikovať detaily vyhotovenia DPS. V článku dole uvádzame prehľad parametrov plošných spojov, ktoré Vám efektívne pomôžu hlavne pri optimalizácii návrhu.

Technologické možnosti

Šírka vodiča, najmenšia izolačná medzera, minimálny priemer diery

Limitné schopnosti našej výroby DPS nájdete priamo tu. Realita je málokedy na hranici limitných parametrov – 42vrstiev s 50μm širokými cestami. Najčastejšie dodávame 1 až 6-vrstvové DPS, menej často 8 až 14-vrstvové DPS. Taktiež izolačné medzery a čiary o hrúbke 125um vyhovejú väčšine produktov. Každý pozerá na výrobok aj z ekonomického hľadiska a tam platí, že jemnejšia a viacvrstvá doska je drahšia. Aby sa vývojári vedeli ľahšie zorientovať v technologických triedach vyhotovenia, ktoré korelujú s cenovými hladinami, pozrite si prosím nasledujúcu tabuľku.

 

 

Hrúbka medi a s tým spojené limity

Ak je potrebné po plošnom spoji viesť väčšie prúdy, je automatickou voľbou širší spoj, alebo hrubšia meď. Nasledujúca tabuľka obsahuje informácie o technologických limitoch šírky vodivých spojiov, medzier a medzikruží vŕtaných otvorov vzhľadom na hrúbku medi DPS.

 

 

Nosný materiál – izolant

V dnešnej ponuke je veľké množstvo rôznych substrátov na výrobu DPS. Najbežnejší materiál je FR-4. Má dobré vlastnosti aj pre bezolovo a dobrú cenu. Pre náročnejšie aplikácie pod vplyvom tepla a mrazu však nemusí byť vhodná.

Stručný výber materiálov, ktoré sú bežne dostupné:

  • FR-2 / CEM1 málo používaný tzv. low-cost materiál určený hlavne pre nenáročné jednovrstvové DPS
  • FR-4 (ISOLA E-Cu quality 104, Tg=135°C) najviac používaný materiál pre jedno a dvojvrstvové DPS
  • IS400 (ISOLA, Tg=150°C) štandardný materiál na výrobu viacvrstvových DPS
  • PCL370HR (ISOLA, Tg=170°C) materiál pre náročnejšie aplikácie pod vplyvom poveternostných výkyvov
  • RO4350B (Rogers, Tg>280°C) VF materiál Er= 3,48 10GHz/23°C
  • VT4x (Ventec) materiál pre hliníkové DPS, používaný hlavne pre LED svietidlá
  • Pyralux AP (Dupont) materiál pre výrobu pružných DPS

Povrchová úprava

Hlavné používané povrchové úpravy sú HASL, ENIG, OSP, galvanické zlato, chemický cín a chemické striebro. Každý povrch má svoje výhody aj nevýhody. Pre bezproblémové osadenie SMD treba dobre zvážiť ktorý sa vyberie. Tu je stručný prehľad:

 

* pre skladovanie sú potrebné kontrolované podmienky

Farba nespájkovatelnej masky a potlače

Štandardne sa vyrábajú dosky s maskou v zelenej farbe. Okrem zelenej sú v ponuke aj farby: modrá, červená, čierna, biela. Pričom iná ako zelená farba je za príplatok. Pri potlači (popisovej vrstve) je štandard biela farba. V ponuke je ale aj modrá, žltá, červená a čierna.

Ďalšie parametre DPS

  • Slepé a vnorené prechodové diery
  • Zaplnené prechodové pod SMT plôškou
  • Impedančná kontrola
  • Laserom vŕtane prechodové diery s priemerom od 50μm
  • Viacvrstvové dosky s kovovým jadrom
  • Dosky s technológiou „IceBerg“ = 400μm hrubá meď spolu s 35μm hrubou meďou v rovnakej vrstve
  • Pružné a ohybné DPS do 14 vrstiev

Na objednanie výroby nového typu DPS treba dodať a špecifikovať:

  • Gerber súbory pre všetky vrstvy vrátane obrysu vo formáte RS274X
  • Vŕtací subor (súbory) vo formáte Excellon
  • Špecifikáciu požadovaného vyhotovenia najmä:
    • Počet vrstiev
    • Hrúbku dosky (štandard je 1,6mm)
    • Farbu masky (štandard je zelená)
    • Povrchovú úpravu (štandard je HASL/ENIG/…)
    • Typ nosného materiálu (štandard je FR-4 Tg135°C)
    • Hrúbku medi (štandard je 35um)
    • Farbu potlače (ak potlač požadujete, ak nie napíšte bez potlače) (štandard je biela)
    • Iné požiadavky:
      • impedančná kontrola
      • slepé / vnorené prechody
      • frézovanie pod uhlom (PCI / AGP / …)
      • priamy konektor – galvanické zlato
      • vyváženie medi
  • Ak dizajn obsahuje súčiastku ktorá svojim telom pretŕča okraj dosky, alebo je od okraja vzdialená menej ako 0,5mm, treba na to upozorniť. Inak by mohla nevhodná panelizácia do technologického prírezu spôsobiť sťaženú osaditelnosť a delenie prírezu.